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根據(jù)IDC機房空調(diào)特點，確定機房氣流組織需要注意哪些方面

文章來源：admin 發(fā)布時間：2018-04-10 09:14:27 瀏覽：0 次

根據(jù)IDC機房空調(diào)的特點，機房氣流組織的確定，-般要從以下幾個主要方面來考慮:

(1)IDC機房的結(jié)構(gòu)與建筑面積。

(2)IDC設(shè)備的裝機功率及散熱量。

(3)計算機設(shè)備的采用的冷卻方式。如自然冷卻機柜或自帶風(fēng)機強制送風(fēng)冷卻、用冷卻水或冷卻液冷卻、冷卻水和冷空氣綜合冷卻等。

(4)同時考慮自帶風(fēng)機機柜的進排風(fēng)口位置，便于迅速排走機柜內(nèi)的熱量。

1、IDC機房空調(diào)的氣流組織

數(shù)據(jù)中心機房空調(diào)系統(tǒng)的氣流組織簡單的說就是送風(fēng)口回風(fēng)口的位置設(shè)計布置以及采用相應(yīng)的風(fēng)口型式，以下是幾種常用氣流組織形式。

(1)上送下回氣流組織

上送下回氣流組織是通常采用的全室空調(diào)送回風(fēng)的基本方式。上送還可分為機房頂送或緊靠機房頂下的上部側(cè)送兩種形式。下回通常采用為機房的下部側(cè)回形式。

上頂送下側(cè)回的氣流組織，送風(fēng)經(jīng)過頂棚上的空調(diào)風(fēng)口往下送冷空氣，至室內(nèi)先與機房內(nèi)的空氣棍合，通過設(shè)備自帶的風(fēng)機，再進入需送風(fēng)冷卻的計算機設(shè)備。機房頂棚安裝散流器或孔板風(fēng)口送風(fēng)，頂棚風(fēng)口送下的冷空氣與機柜頂上排出的熱空氣，兩股氣流逆向混合，導(dǎo)致進入機柜的空氣溫度偏高，影響了對機柜的冷卻效果，我們曾在調(diào)查中發(fā)現(xiàn)這類情況。由于機柜進風(fēng)溫度偏高，機柜內(nèi)得不到良好的冷卻效果，必然造成機柜內(nèi)的氣溫偏高，導(dǎo)致計算機不能進行有效的正常工作。

因此采用上頂送下側(cè)回的氣流組織，對于散熱量較大的機房，只有采用較低(12-16℃)的空調(diào)送風(fēng)溫度，來維持機房較低的(20土2℃)空調(diào)溫度基數(shù)。機柜才能獲得較好的冷卻效果，但這樣的能源消耗較大。

上側(cè)送下側(cè)回氣流組織，在機房室內(nèi)凈空較低以及計算機設(shè)備布置較密時，部分回風(fēng)氣流有可能被機柜阻擋，形成不了一個通暢的氣流回路，造成局部滯流或出現(xiàn)小區(qū)的渦流。機房內(nèi)出現(xiàn)的不均勻溫度場，影響著部分機柜散熱的冷卻效果。

因此上送下回氣流組織宜用在機房面積不大于100m2，散熱量較小的小型計算機及微型計算機機房，這種方式用在大型的IDC機房，效果并不理想。

(2)機房空調(diào)上送風(fēng)上回風(fēng)氣流組織

在多排機柜排列時，當(dāng)機柜與機柜采用背對背的形式布置時，可采用上送風(fēng)上回風(fēng)氣流組織方式，出風(fēng)口與回風(fēng)口的位置可以采用圖3-3的方式布置。形成以機柜冷熱通道相間隔的狀態(tài)。

上送上回氣流組織如果要使用在IDC機房，出風(fēng)口的位置應(yīng)該略低于機柜的高度，同時在每排列柜的中間盡量減少通道的數(shù)量，避免出現(xiàn)氣流短路的情況發(fā)生。

(3)機房空調(diào)下送上回氣流組織

IDC機房內(nèi)可設(shè)架空的活動地板，活動地板下的空間, 用作空調(diào)送風(fēng)的通道?？諝馔ㄟ^在活動地板上裝設(shè)的送風(fēng)口進入機房或機柜內(nèi)。下送上回氣流組織如圖所示.它把機房空調(diào)與機柜設(shè)備冷卻合二為一個送風(fēng)系統(tǒng)，回風(fēng)通過機房頂棚上裝設(shè)的風(fēng)口回至空調(diào)裝置。

下送風(fēng)機房活動地板的空調(diào)送風(fēng)風(fēng)口一般布置在機柜近側(cè)或機柜底部。冷卻空氣從設(shè)在機柜近側(cè)或機柜底部的活動地板風(fēng)口送出，送出的低溫空氣只在瞬間與機房內(nèi)的熱空氣混合，即刻從機柜的進風(fēng)口進入機柜，有效地提高了送入機柜冷卻空氣的質(zhì)量，用較少的風(fēng)量，提高了機柜的冷卻效果。

為了形成以機柜冷熱通道相間隔的狀態(tài)，也可以采用機柜背對背的形式布置，在IDC機房采用下送風(fēng)方式，可以采用圖3-6的氣流組織形式。