跟著半導(dǎo)體芯片技能的高速開展，電腦處理器芯片的運(yùn)算速度成倍地增長而體積卻大幅縮小，但隨之而來的是服務(wù)器高發(fā)熱量的散熱問題。特別是跟著刀片服務(wù)器逐步得到廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心的布置密度正日益增加：把熱插拔和冗余運(yùn)用到刀片服務(wù)器之中，這些規(guī)劃滿足了密布核算環(huán)境對(duì)服務(wù)器功能的要求。

從外表看，與傳統(tǒng)的機(jī)架/塔式服務(wù)器比較，刀片服務(wù)器可以最大極限地節(jié)省服務(wù)器的使用空間和費(fèi)用，實(shí)現(xiàn)機(jī)柜優(yōu)化的飛躍。但同時(shí)也形成了單個(gè)機(jī)架或機(jī)架部分單位面積發(fā)熱量急劇上升，并導(dǎo)致機(jī)房部分“發(fā)熱”的高熱密度現(xiàn)象的發(fā)生。盡管許多刀片服務(wù)器在規(guī)劃中采用了低功耗的處理器，但依舊是機(jī)房中最大的熱源之一。這使得4kW，6kW，8kW，10kW，乃至是12kW熱量的機(jī)柜相繼呈現(xiàn)。因而，數(shù)據(jù)中心面臨著因刀片服務(wù)器帶來的部分過熱而焚毀服務(wù)器及小型核算機(jī)擋機(jī)的要挾，進(jìn)而可能給投資者和用戶形成經(jīng)濟(jì)及無形資產(chǎn)的丟失。

對(duì)此，過去把靜電地板下作為送風(fēng)靜壓箱選用下送風(fēng)辦法冷卻設(shè)備的做法已經(jīng)是行不通了。在此布景下，各種以處理高熱量、高密度、熱負(fù)荷的空調(diào)計(jì)劃應(yīng)運(yùn)而生。

一、冷熱通道阻隔送風(fēng)辦法

現(xiàn)在，較為遍及的做法是將機(jī)柜按熱通道和冷通道的辦法布局，將冷熱通道徹底阻隔開來，空調(diào)選用下送風(fēng)辦法，所有空調(diào)發(fā)生的冷量均由冷通道進(jìn)入機(jī)房并被機(jī)柜吸入，對(duì)服務(wù)器進(jìn)行冷卻后由服務(wù)器排風(fēng)扇將熱量排入熱通道，最后被吸入空調(diào)機(jī)，這樣組成一個(gè)完整的冷熱對(duì)流循環(huán)。

在實(shí)踐運(yùn)用中，選用冷熱通道阻隔的送風(fēng)辦法冷卻高熱密度機(jī)柜的辦法要注意以下幾個(gè)問題。

(一)空調(diào)裝備時(shí)不能光考慮機(jī)

房熱量和冷量的匹配問題以為冷量和熱量匹配機(jī)房就一定能到達(dá)抱負(fù)的溫度和濕度的觀念是過錯(cuò)的。而只要送到每個(gè)冷通道的冷量大于這排機(jī)柜所宣布的熱量(至少要等于這個(gè)熱量)，才能將這排機(jī)柜發(fā)生的熱量平衡掉。

(二)選用下送風(fēng)辦法有必要保

證從靜電地板下出風(fēng)口送出的風(fēng)速如果風(fēng)速過低，會(huì)導(dǎo)致機(jī)柜下半部分取得較多的冷量，而上半部分冷量較少，導(dǎo)致冷卻效果較差，機(jī)柜的熱量沒有被充分地平衡掉，進(jìn)而可能導(dǎo)致機(jī)柜溫度升高而焚毀服務(wù)器的毛病。抱負(fù)的做法，是空調(diào)送出的冷量能層層進(jìn)入服務(wù)器機(jī)柜，即可以經(jīng)過風(fēng)管定點(diǎn)送風(fēng)。 具體做法是：首要核算出機(jī)房的總熱量和總冷量，然后在每排機(jī)柜上方架起風(fēng)管，并在每個(gè)機(jī)柜后邊裝置一個(gè)風(fēng)道，涼風(fēng)直接進(jìn)入機(jī)柜對(duì)服務(wù)器進(jìn)行冷卻，然后充分地發(fā)揮了空調(diào)的效果。 

文章來源：機(jī)房空調(diào)www.tehnit.com